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  封装面积扩展、互连密度提高，传统有机基板在翘曲、布线密度等方面面对更高要求，玻璃凭仗大尺度、高平整度、低热线胀系数等特性，渐渐的变成为的重要候选渠道。为承载更大封装面积并改进翘曲操控、信号完整性和制造功率，玻璃芯基板等技能道路正在加速开展。

  首要，AI大芯片继续扩大对基板功能的要求。当时先进制程微缩面对本钱、功耗和良率等束缚，Chiplet和异质集成成为连续算力增加的重要途径。AI加速器需要在同一封装内集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片，对互连密度、封装尺度和可靠性提出更加高的要求。Yole估计，全球先进封装商场规模将由2024年的407.6亿美元增至2029年的674.4亿美元，年复合增速达10.6%，先进封装占全球封测商场的比重有望由40.2%提高至约50%。

  其次，玻璃资料本身特性与大尺度、高密度先进封装需求较为符合。组织觉得，可提供510mm×515mm、600mm×600mm等大尺度矩形面板，承载AI大封装所需的异质集成；一起，玻璃外表平整度较高，具有制造微米甚至亚微米级细线的才能。此外，其热膨胀系数可调，有助于下降封装体系热应力和翘曲；较低的介电常数和高频损耗，则有利于高速信号传输。

  再次，产业化发展正在成为板块的重要催化。京东方相关项目已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等中心制程获得打破，并产出大尺度高层数样品；与此一起，MicroLED光互连体系及玻璃载板CPO技能也在推动前瞻技能预研。并非单一资料代替，其工艺触及TGV制孔、孔金属化及填、RDL、光刻、研磨抛光、暂时键合等多个环节，一旦产业化提速，有望同步翻开设备、资料及封测环节的增量需求。

  一是上游玻璃原片及玻璃基板环节，包含戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、沃格光电等，其间有望获益于玻璃基板产业化带来的上游资料需求增加。

  二是TGV及配套设备环节，包含帝尔激光、大族激光、德龙激光、北方华创、拓荆科技、盛美上海、东威科技、芯碁微装等，掩盖激光制孔、孔金属化、填、薄膜堆积及光刻等要害工艺。

  三是玻璃基板制品及封测环节，包含方、长信科技、通富微电、长电科技等，有望获益于玻璃基先进封装从技能验证向产业化推动。

  危险提示：新技能使用发展没有抵达预期；玻璃基板量产发展没有抵达预期；AI及高功能核算需求没有抵达预期；下流客户认证周期较长；国际贸易冲突危险。以上观念及产业链整理大多数来源于天风证券、华创证券近期揭露研究报告，不代表本渠道态度，敬请出资者留意出资危险。